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校内导师张龙简介

发布日期:2023-02-24    作者:     来源:    

附件2

重庆科技大学

硕士研究生指导教师简况表

   

张龙

出生年月

1988.02

张龙一寸照

学历/学位

研究生/博士

   

副教授

导师类型

□学术学位                 ■专业学位

招生学科/专业

土木水利/土木工程(固体力学)

研究方向

多场耦合作用下电子封装微互连结构力学性能分析

所在单位

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E-mail

longzhang@cqust.edu.cn

基本情况:

    2015年受聘入职学院,积极努力完成各项教学科研工作任务,爱岗敬业,不迟到,不早退,无教学事故发生,2018年度考核优秀。教学方面,累计承担《流体力学》等20门课程的教学工作,获批教育部产学合作协同育人项目两项,获学院青年教师教学劳动和技能竞赛三等奖,发表教改论文5篇,参与市级教改项目一项,指导学生获得研究生国家奖学金1次,全国周培源大学生力学竞赛重庆市一等奖,连续2年获得校级优秀毕业论文,获批市级创新创业项目2。科研方面,获批国家自然科学基金青年基金1,主持省部级项目6项,发表学术论文30余篇,SCI/EI收录16篇,专利14项,获得软件著作权9项。曾借调到中华人民共和国科学技术部和重庆市科技局工作。

主要教学科研成果:

1)主要科研项目

[1] ---扩散强耦合下铜锡镀层锡须生长机理研究。国家自然科学基金青年基金项目,2022.01-2024.12 (主持)

[2] ---扩散耦合下铜锡微焊点界面演化行为和可靠性研究。重庆市自然科学基金,2021.10-2024.09. (主持)

[3] 热力耦合作用下MEMS多层膜结构可靠性分析的关键力学问题研究。重庆市基础研究与前沿探索项目,2018.08-2021.07. (主持)

[4] 微纳多层结构界面裂纹应力强度因子的热权函数法计算研究。重庆市教委科学技术研究项目,2019.10-2022.10. (主持)

2)主要论文

[1] Zhang Xiaomin, Zhang Long, Zhang Peiyuan. Equivalent constitutive equations of honeycomb material using micro polar theory to model thermo mechanical interaction. Composites Part B Engineering, 2012, 43, 3081-3087.

[2] Zhang Long, Xiong Dengjie, Li Junfeng, et al. Molecular dynamics simulation of the interfacial evolution and whisker growth of copper tin coating under electrothermal coupling[J]. Computational Materials Science, 2022, 202, 110981

[4] Zhang Long, Zhang Xiaomin, Song Jiyun, et al. Thermo induced curvature and interlayer shear stress analysis of MEMS double layer structure. Continuum Mechanics and Thermodynamics, 2020,32:1127-1139.

[4] Guo Hao, Zhang Long, Yin Limeng. Phase field study on the effect of roughness on interfacial intermetallic compounds of micro-solder joints under multifield coupling. Microelectronics Reliability, 2022, 137: 114792.

[5] Zhang Long, Zhang Xiaomin, Song Jiyun, et al. Thermal fracture parameter analysis of MEMS multilayer structures based on the generalized thermoelastic theory, Microelectronics Reliability, 2019,98:106-111.

3)发明专利(第一发明人)

        [1] 多场耦合下电磁脉冲微焊点异质原子互扩散的模拟方法,申请号:202210905798.9

        [2] 电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法,申请号:202210864764.X

        [3] 一种热力电同时加载的动态力学分析系统,申请号:202210203520.7

        [4] 一种电子封装用电磁脉冲焊接设备,申请号:202210734412.2

        [5] 一种基于热力电同时加载的镀层分析系统,申请号:202210568311.2

目前主持的科研课题:

[1] ---扩散强耦合下铜锡镀层锡须生长机理研究。国家自然科学基金青年基金项目,2022.01-2024.12

[2] ---扩散耦合下铜锡微焊点界面演化行为和可靠性研究。重庆市自然科学基金,2021.10-2024.09.

       [3] 微纳多层结构界面裂纹应力强度因子的热权函数法计算研究。重庆市教委科学技术研究项目,2019.10-2022.10.


 

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